展會(huì)回顧 | Asmade卓興半導(dǎo)體精彩亮相SEMICON TAIWAN 2024

小鵲被打扁了

　　9月6日下午16:00.SEMICON TAIWAN 2024國(guó)際半導(dǎo)體展在中國(guó)臺(tái)北南港展覽館圓滿收官!此次展會(huì)歷時(shí)三天，卓興半導(dǎo)體攜帶半導(dǎo)體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領(lǐng)域等尖端產(chǎn)品璀璨亮相，與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導(dǎo)體行業(yè)的最新趨勢(shì)與未來發(fā)展方向。
　　展會(huì)盛況
　　本屆展會(huì)共計(jì)吸引來自全球56個(gè)國(guó)家，超過8萬(wàn)5千名國(guó)內(nèi)外業(yè)界專家蒞臨參觀，展出超過1.100家領(lǐng)導(dǎo)廠商與3.700個(gè)展位。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人聲鼎沸，氣氛熱烈。一起來直擊現(xiàn)場(chǎng)。

　　卓興方案
　　此次，卓興共展出三款設(shè)備，分別是半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)、功率器件組焊線以及Mini LED像素固晶機(jī)。
　　半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品，為第三代粘片機(jī)。設(shè)備支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點(diǎn)畫膠工藝和蘸膠工藝，能滿足不同客戶的需求。

　　功率器件組焊線為超過百種功率器件的生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，配備CLIP邦定，帶下視飛拍功能，能實(shí)現(xiàn)位置校正與貼后檢測(cè)，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)。

　　Mini LED像素固晶機(jī)為行業(yè)首創(chuàng)。設(shè)備能夠完美兼容直顯基板尺寸至270mm*520mm，UPH高達(dá)75K/H，其獨(dú)特的像素固晶技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)一次像素定位同時(shí)完成RGB三色固晶，大大提高了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

　　展會(huì)落幕
　　展會(huì)落下帷幕，是一次活動(dòng)的結(jié)束，也是行業(yè)前進(jìn)的新起點(diǎn)。扎根行業(yè)二十余年，卓興始終在深耕技術(shù)、創(chuàng)新研發(fā)，從未停歇。未來，卓興將用更加飽滿的熱情，把本土品牌做大做強(qiáng)，將自研發(fā)產(chǎn)品帶上更大的國(guó)際舞臺(tái)。以“卓越”技術(shù)，“興盛”國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)。
　　感謝各位朋友的蒞臨、指導(dǎo)、分享，期待下次再會(huì)!