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選擇LAB-X5000進行離型膜質(zhì)量控制的5大原因

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       測量離型膜上的硅涂布量是生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制的一個重要方面。如果涂覆的硅太少,則粘合層將地粘在基底上,而涂覆過多則會增加生產(chǎn)成本,且不會進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。為了控制硅涂層厚度,行業(yè)通常使用臺式X射線熒光(XRF)分析儀,例如,日立LAB-X5000,因為這些分析儀可提供經(jīng)濟、高效、可靠的無損分析。使用這些分析儀,操作員可快速調(diào)整生產(chǎn)過程,并有助于降低材料成本,同時提高產(chǎn)量。
  LAB-X5000的五大優(yōu)勢:
  1、方便:一次校準(zhǔn)即可適用于所有紙張類型
  使用LAB-X5000,可將玻璃紙校準(zhǔn)用于其他紙張類型,包括粘土涂層紙張,而不會有損準(zhǔn)確度。在用標(biāo)準(zhǔn)玻璃紙進行單次校準(zhǔn)后,當(dāng)移動到新的紙張類型(或新的紙卷)時,您只需測量新類型紙張的無涂層“空白”。測量涂層樣品以及對新基底進行自動補償時,XRF設(shè)備使用這一測量值作為“校正因子”。
  2、具有成本效益:無需氦氣
  XRF設(shè)備通常使用氦氣來確保測量硅(Si)等輕元素的穩(wěn)定性。LAB-X5000包含智能功能,可自動補償大氣溫度和壓力的變化(否則會影響結(jié)果),并提供可靠結(jié)果,不需要氦氣。這意味著獲得、儲存和使用氦氣的成本和困難消除。
  3、可靠結(jié)果:自動針對潛在不均勻涂層表面獲得平均結(jié)果
  硅層涂覆工藝并非99%,并且可能出現(xiàn)涂層紙張上硅厚度的微小變化。此外,XRF分析儀通常只測量紙張樣品上一小部分區(qū)域,這種微小變化可能會呈現(xiàn)測試結(jié)果的差異。LAB-X5000配備有樣品自旋器,該自旋器在X射線管和探測器上方旋轉(zhuǎn)樣品,以測試更寬的區(qū)域并獲得平均讀數(shù)。無論樣品在分析儀中的位置如何,操作員都能就該樣品獲得相同的結(jié)果。
  4、專用設(shè)計:堅固、快速且易于使用
  本設(shè)備尺寸小巧,可以安裝在工作臺上,并且堅固耐用,能夠承受典型的生產(chǎn)環(huán)境,延長正常運行時間。操作員培訓(xùn):只需使用所提供的盤形銑刀即可制備樣品。操作員只需將紙盤放入支架中,并將支架放入分析儀,然后按下啟動按鈕。屏幕上會在數(shù)秒內(nèi)顯示初始結(jié)果。此外,也可以顯示合格和不合格消息,從而消除了操作員解釋結(jié)果的需要。測量完成后,設(shè)備發(fā)出蜂鳴聲,提醒操作員設(shè)備已準(zhǔn)備好測量下一份樣品。
  5、強大的數(shù)據(jù)管理
  LAB-X5000能夠儲存多達100,000條測量結(jié)果(以及相關(guān)光譜)。您可以在集成打印機上打印結(jié)果,或者將結(jié)果傳輸?shù)経SB存儲裝置。此外,還可以通過Wi-Fi將結(jié)果自動傳輸?shù)轿覀兊腅xOpe Connect云服務(wù),并通過任何計算機實時管理數(shù)據(jù)。無需靠近分析儀即可查看結(jié)果,并創(chuàng)建和共享結(jié)果。甚至可以通過一個云賬戶訪問來自多個日立分析儀的數(shù)據(jù),從而全面了解您的測試操作。
  LAB-X5000使得離型膜行業(yè)能夠執(zhí)行準(zhǔn)確、快速吞吐量和低成本的測試,使生產(chǎn)商在保持利潤率的同時更容易滿足產(chǎn)品規(guī)格。
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