產(chǎn)品類型 | 具體產(chǎn)品 | 核心作用與優(yōu)勢 |
環(huán)境模擬試驗箱 | 小型高低溫試驗箱(桌上型) | 適配紐扣電池、光模塊、射頻芯片等小型半導體器件的溫度應力篩選,采用進口低噪音高效率壓縮機,搭配減震墊設計,能真實還原器件在溫變環(huán)境中的適應性,助力暴露早期缺陷。 |
冷熱沖擊試驗箱 | 以兩箱式等款式為主,可模擬溫度驟變環(huán)境,專門檢測芯片因熱應力導致的焊盤脫落、線路斷裂等問題,是評估芯片在極端溫變場景下穩(wěn)定性的關(guān)鍵設備,廣泛適配半導體封裝測試環(huán)節(jié)。 |
PCT高壓加速壽命老化試驗箱 | 模擬高溫、高濕、高壓環(huán)境,針對半導體和印刷線路板等產(chǎn)品,能快速發(fā)現(xiàn)漏電、封裝龜裂、金屬腐蝕等問題。設備體積小巧可放置于工作臺,旋鈕式門鎖設計解決了傳統(tǒng)產(chǎn)品鎖緊困難的問題,操作便捷高效。 |
雙85恒溫恒濕試驗箱 | 在85℃溫度、85% 濕度的嚴苛條件下對芯片進行老化測試,精準檢測芯片因高溫高濕引發(fā)的電路短路、氧化等失效問題,為芯片封裝工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。 |
快速溫變試驗箱 | 支持10℃、15℃常規(guī)升降溫速率,可滿足軍規(guī)級芯片 20℃的升降溫要求,能短時間內(nèi)完成多次溫變循環(huán)測試,以此檢測芯片的電遷移、漏電等熱疲勞失效問題,大幅縮短芯片可靠性測試周期。 |
高溫老化箱 | 模擬高溫工況,評估芯片邏輯電路、存儲器等部件的熱穩(wěn)定性,可排查芯片高溫下的性能衰減、熱熔斷等失效模式,是芯片研發(fā)階段質(zhì)量可靠性篩查的基礎(chǔ)設備。 |
電性能測試設備 | HCT耐電流測試儀(全自動型) | 作為PCB及芯片相關(guān)線路檢測的關(guān)鍵工具,能測試半導體相關(guān)電氣部件在極端電流下的耐受能力,具備高精度、寬量程和強抗干擾性的特點,操作簡便,可保障芯片電路使用過程中的安全性與可靠性。 |
| CAF 離子遷移測試系統(tǒng) | 屬于 PCB 電性能核心測試設備,可檢測芯片與線路板連接部位的離子遷移風險,避免因離子遷移導致的電路短路等故障,為半導體器件與線路板的適配可靠性提供保障。 |