銅厚測量儀測量怎么用？

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銅厚測量儀是用于檢測電路板等工件銅層厚度的精密儀器，使用步驟如下：
1. 準(zhǔn)備工作  
   - 確保儀器校準(zhǔn)合格（參考說明書定期校準(zhǔn)，使用標(biāo)準(zhǔn)樣板驗證精度）。  
   - 清潔被測工件表面，去除油污、氧化層或雜質(zhì)，避免影響測量準(zhǔn)確性。  
   - 開機(jī)預(yù)熱（部分型號需預(yù)熱10-15分鐘，確保電路穩(wěn)定）。
2. 參數(shù)設(shè)置  
   - 根據(jù)工件類型（如覆銅板、PCB板）選擇測量模式（常見有渦流法、X射線熒光法，前者適用于非磁性基底，后者精度更高）。  
   - 輸入基材參數(shù)（如基材材質(zhì)、厚度），部分儀器可自動識別。
3. 測量操作  
   - 將探頭垂直緊貼被測表面，避免傾斜或壓力不均。  
   - 按下測量鍵，待數(shù)值穩(wěn)定后記錄（建議同一位置測量3次取平均值）。  
   - 移動探頭至不同測量點，覆蓋工件關(guān)鍵區(qū)域（如邊緣、中心），確保數(shù)據(jù)代表性。
4. 數(shù)據(jù)處理  
   - 查看儀器顯示的厚度值（單位通常為μm），部分型號可連接電腦導(dǎo)出數(shù)據(jù)。  
   - 對比標(biāo)準(zhǔn)值，判斷是否符合工藝要求。
5. 收尾工作  
   - 關(guān)閉儀器，清潔探頭并妥善存放，避免摔碰或受潮。  
使用時需注意環(huán)境溫度（通常15-30℃）和電磁干擾，定期維護(hù)以保證精度。

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