可焊性測(cè)試儀原理

科慧儀器

可焊性測(cè)試儀的核心原理是通過(guò)模擬焊接過(guò)程的關(guān)鍵參數(shù)，評(píng)估被測(cè)材料表面與焊料之間的潤(rùn)濕能力，從而判斷其焊接性能是否符合要求。具體過(guò)程基于“潤(rùn)濕平衡”與“表面張力”的物理機(jī)制：
當(dāng)被測(cè)樣品浸入熔融焊料時(shí)，焊料會(huì)在樣品表面鋪展。若樣品表面清潔、活性高，焊料與基材間的界面張力較小，焊料會(huì)快速鋪展形成低接觸角，表現(xiàn)為良好的潤(rùn)濕性；反之，若表面存在氧化層、污染或鍍層缺陷，界面張力增大，焊料難以鋪展，接觸角變大甚至出現(xiàn)“不潤(rùn)濕”。

測(cè)試儀通過(guò)精確控制溫度、浸漬速度及時(shí)間，并利用光學(xué)傳感器或力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊料的潤(rùn)濕狀態(tài)。同時(shí)，助焊劑的添加可降低焊料表面張力，輔助評(píng)估實(shí)際焊接工藝中的兼容性。最終，通過(guò)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)潤(rùn)濕曲線或參數(shù)范圍，判定樣品的可焊性等級(jí)。

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