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氣相沉積爐中氣流循環(huán)原理

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發(fā)表于 2025-9-26 17:26:54 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
氣相沉積爐的氣流循環(huán)原理是其核心工作機(jī)制之一,直接決定了沉積薄膜的均勻性、致密性和質(zhì)量。其原理根據(jù)爐型不同,主要分為兩大類:??自然對流??和??強(qiáng)制循環(huán)??。
一、核心目標(biāo)
氣流循環(huán)的根本目的是為了:
??1、均勻輸送??:將反應(yīng)前驅(qū)體氣體均勻地輸送到基片(工件)的每個表面。
??2、有效排除??:將已完成反應(yīng)的副產(chǎn)物氣體及時、高效地排出反應(yīng)區(qū)。
??3、控制邊界層??:打破基片表面的氣體滯留層(邊界層),確保反應(yīng)氣體能充分接觸基片表面。
二、氣流循環(huán)原理的兩種主要模式
模式一:自然對流(主要用于簡單管式爐)
??驅(qū)動力量??:主要由??溫度差??引起。
??工作原理??:
1、在熱壁式CVD爐中,加熱區(qū)溫度最高,氣體受熱膨脹,密度變小而上升。
2、較冷的區(qū)域(如爐口方向)氣體密度大,向下沉降。
3、這種冷熱氣體之間的密度差形成了自然的循環(huán)流動。
??特點??:
??優(yōu)點??:結(jié)構(gòu)簡單,無運(yùn)動部件。
??缺點??:流場不均勻、可控性差,容易產(chǎn)生湍流和死區(qū),導(dǎo)致薄膜均勻性不佳。主要用于一些對均勻性要求不高的研發(fā)或簡單工藝。
模式二:強(qiáng)制循環(huán)(現(xiàn)代工業(yè)氣相沉積爐的主流技術(shù))
??驅(qū)動力量??:通過??風(fēng)機(jī)或噴淋系統(tǒng)??主動驅(qū)動氣流。
??工作原理??:
??1、氣體注入??:反應(yīng)氣體通過特定設(shè)計的進(jìn)氣口(如噴淋頭)以特定角度和流速均勻注入反應(yīng)室。
??2、流場設(shè)計??:爐體結(jié)構(gòu)被精心設(shè)計以引導(dǎo)氣流模式,最常見的是:
??垂直流??:氣體從頂部噴淋頭均勻向下流動,垂直穿過放置基片的托盤,然后從底部抽氣口排出。這種模式流場最均勻,是量產(chǎn)型CVD和MOCVD的**。
??水平流??:氣體從反應(yīng)管一端注入,水平流過基片,從另一端排出。常見于一些管式LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)爐。
??3、主動抽氣??:真空泵系統(tǒng)在出口處持續(xù)抽氣,與進(jìn)氣配合,形成一個穩(wěn)定、可控的定向氣流。
??特點??:
??優(yōu)點??:流場可控、均勻性極高、重復(fù)性好、生產(chǎn)效率高。
??缺點??:系統(tǒng)復(fù)雜,成本高。
三、氣流循環(huán)與關(guān)鍵工藝參數(shù)的相互作用
氣流循環(huán)并非獨(dú)立存在,它與以下參數(shù)緊密耦合:
??溫度場??:溫度分布直接影響氣體分子的運(yùn)動速度和化學(xué)反應(yīng)速率,需要與流場匹配。
??壓力??:在低壓CVD中,氣體分子平均自由程變長,擴(kuò)散增強(qiáng),有助于氣體進(jìn)入復(fù)雜結(jié)構(gòu),氣流設(shè)計需考慮低壓效應(yīng)。
??氣體流速??:流速過低可能導(dǎo)致反應(yīng)物補(bǔ)充不足,副產(chǎn)物滯留;流速過高則可能浪費(fèi)反應(yīng)氣體,甚至破壞已形成的薄膜。
總結(jié)
氣相沉積爐的氣流循環(huán)原理,本質(zhì)上是??通過自然或強(qiáng)制手段,在反應(yīng)室內(nèi)建立一個穩(wěn)定、均勻、可控的氣體流動模式???,F(xiàn)代高性能沉積爐普遍采用??強(qiáng)制循環(huán)??模式,通過精密的噴淋頭、反應(yīng)室結(jié)構(gòu)和真空泵系統(tǒng)協(xié)同工作,實現(xiàn)對流場的精確控制,從而確保在復(fù)雜工件表面獲得高質(zhì)量、高均勻性的薄膜涂層。

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    發(fā)表于 2025-11-30 00:51:32 | 只看該作者
    樓主辛苦,感謝分享!
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    發(fā)表于 昨天 20:24 | 只看該作者
    謝謝分享,非常有幫助
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