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2025年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN

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    開心
    2024-7-30 17:19
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    [LV.1]初來乍到

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    發(fā)表于 2024-7-30 17:35:18 | 只看該作者 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
      展會(huì)日期:2025 年 1 月 22-24 日 (周三-周五)
      展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)
      展會(huì)周期:一年一屆
                                                                                                                     日本電子元器件展往屆現(xiàn)場(chǎng)

      展會(huì)概況:
      日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是世界著名
      的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì),NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電 子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大,至今已走過 38 個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零 部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精 密加工技術(shù)展等 7個(gè)專業(yè)展會(huì) 組成,是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!
      NEPCON JAPAN 2024 聚集 1.650 家企業(yè) 前來參展,吸引 77.744 名當(dāng)?shù)丶皣H知名電子工業(yè)、
      家電制造業(yè)代表前來參觀,很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來訪問,買家大部分是電子、電器 制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品,家庭電氣用具、視聽設(shè)備、航空機(jī)械、船舶機(jī)械制造、移動(dòng)通訊系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)管理/工廠自動(dòng)化、**器材與其他、個(gè)人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備、測(cè)量/ 檢查設(shè)備、光學(xué)器械、半導(dǎo)體組裝、運(yùn)輸設(shè)備等。
      2025年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN -內(nèi)含展會(huì):
      39th INTERNEPCON JAPAN 電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展
      39th ELECTROTEST JAPAN 電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展
      26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展
      26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 電子元件及材料展
      26th PWB EXPO 印刷電路展
      15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技術(shù)展
      2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 電源器件及模塊展
      同期展會(huì):
      ? 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025
      ? 11th WEARABLE EXPO
      ? FACTORY INNOVATION WEEK 2025
      ? 4th SMART LOGISTICS EXPO
      展品范圍:
      連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料、電
      氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體元件、EMS 企業(yè)/分包商、汽車、**器械、航空/航天設(shè)備、電子元件、印刷
      線路板貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、
      清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備。各種檢測(cè)設(shè)備。裝配設(shè)備、包裝材料/組價(jià)、IC 封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 設(shè)備/封裝設(shè)備、電力設(shè)備。
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