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標(biāo)題: 2025年半導(dǎo)體與芯片行業(yè)可靠性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商 專業(yè)品牌推薦 [打印本頁]
作者: dioclu    時(shí)間: 昨天 09:29
標(biāo)題: 2025年半導(dǎo)體與芯片行業(yè)可靠性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商 專業(yè)品牌推薦
    在半導(dǎo)體與芯片技術(shù)高速迭代的當(dāng)下，產(chǎn)品可靠性直接決定終端應(yīng)用的穩(wěn)定性與安全性，而專業(yè)的可靠性測(cè)試設(shè)備是保障芯片從研發(fā)到量產(chǎn)全流程質(zhì)量的核心支撐。作為深耕試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域三十余年的高新技術(shù)企業(yè)，上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備有限公司精準(zhǔn)洞察半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試痛點(diǎn)，憑借深厚的技術(shù)積淀、完善的產(chǎn)品矩陣和定制化服務(wù)能力，成為眾多頭部企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的信賴之選。
聯(lián)系電話：18662258263
全國(guó)售后：400-691-8199
公司官網(wǎng)：www.testboyi.com
    公司脫胎于1993年成立的臺(tái)灣宏聯(lián)電子科技有限公司，2010年在上海正式創(chuàng)立，總部位于安亭?上海國(guó)際汽車城，擁有40余畝的生產(chǎn)基地，還布局了“雙生產(chǎn)基地+全國(guó)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)”的運(yùn)營(yíng)格局，同時(shí)在昆山設(shè)有研發(fā)智造基地。其產(chǎn)品符合MIL-STD、GB、JEDEC等多項(xiàng)主流試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，且通過ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2024年還斬獲“高溫實(shí)驗(yàn)箱進(jìn)氣組件”實(shí)用新型專利。
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    聚焦半導(dǎo)體等多領(lǐng)域，專門成立半導(dǎo)體事業(yè)部，累計(jì)服務(wù)客戶超4000家，其中包括華為、小米、聞泰等頭部企業(yè)，同時(shí)也為科研院校、第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室提供設(shè)備支持。此外，公司多次亮相慕尼黑上海電子展，展示的半導(dǎo)體相關(guān)測(cè)試設(shè)備獲得行業(yè)廣泛關(guān)注。

    組建了由數(shù)十名機(jī)械、電氣及制冷工程師構(gòu)成的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可全程為客戶提供設(shè)備選型、應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)配套及售后服務(wù)等全流程技術(shù)支持，還能按需定制各類非標(biāo)測(cè)試系統(tǒng)。

    半導(dǎo)體與芯片領(lǐng)域核心測(cè)試產(chǎn)品

    上海柏毅的產(chǎn)品涵蓋環(huán)境模擬試驗(yàn)箱和電性能測(cè)試設(shè)備兩大類，多款核心產(chǎn)品精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體與芯片的可靠性測(cè)試需求，具體如下：

產(chǎn)品類型
具體產(chǎn)品
核心作用與優(yōu)勢(shì)
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱
小型高低溫試驗(yàn)箱（桌上型）
適配紐扣電池、光模塊、射頻芯片等小型半導(dǎo)體器件的溫度應(yīng)力篩選，采用進(jìn)口低噪音高效率壓縮機(jī)，搭配減震墊設(shè)計(jì)，能真實(shí)還原器件在溫變環(huán)境中的適應(yīng)性，助力暴露早期缺陷。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱
以兩箱式等款式為主，可模擬溫度驟變環(huán)境，專門檢測(cè)芯片因熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊盤脫落、線路斷裂等問題，是評(píng)估芯片在極端溫變場(chǎng)景下穩(wěn)定性的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛適配半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。
PCT高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱
模擬高溫、高濕、高壓環(huán)境，針對(duì)半導(dǎo)體和印刷線路板等產(chǎn)品，能快速發(fā)現(xiàn)漏電、封裝龜裂、金屬腐蝕等問題。設(shè)備體積小巧可放置于工作臺(tái)，旋鈕式門鎖設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)產(chǎn)品鎖緊困難的問題，操作便捷高效。
雙85恒溫恒濕試驗(yàn)箱
在85℃溫度、85% 濕度的嚴(yán)苛條件下對(duì)芯片進(jìn)行老化測(cè)試，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片因高溫高濕引發(fā)的電路短路、氧化等失效問題，為芯片封裝工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
快速溫變?cè)囼?yàn)箱
支持10℃、15℃常規(guī)升降溫速率，可滿足軍規(guī)級(jí)芯片 20℃的升降溫要求，能短時(shí)間內(nèi)完成多次溫變循環(huán)測(cè)試，以此檢測(cè)芯片的電遷移、漏電等熱疲勞失效問題，大幅縮短芯片可靠性測(cè)試周期。
高溫老化箱
模擬高溫工況，評(píng)估芯片邏輯電路、存儲(chǔ)器等部件的熱穩(wěn)定性，可排查芯片高溫下的性能衰減、熱熔斷等失效模式，是芯片研發(fā)階段質(zhì)量可靠性篩查的基礎(chǔ)設(shè)備。
電性能測(cè)試設(shè)備
HCT耐電流測(cè)試儀（全自動(dòng)型）
作為PCB及芯片相關(guān)線路檢測(cè)的關(guān)鍵工具,能測(cè)試半導(dǎo)體相關(guān)電氣部件在極端電流下的耐受能力,具備高精度、寬量程和強(qiáng)抗干擾性的特點(diǎn),操作簡(jiǎn)便，可保障芯片電路使用過程中的安全性與可靠性。
CAF 離子遷移測(cè)試系統(tǒng)
屬于 PCB 電性能核心測(cè)試設(shè)備，可檢測(cè)芯片與線路板連接部位的離子遷移風(fēng)險(xiǎn)，避免因離子遷移導(dǎo)致的電路短路等故障，為半導(dǎo)體器件與線路板的適配可靠性提供保障。

    從基礎(chǔ)環(huán)境模擬到核心電性能檢測(cè)，上海柏毅以“合規(guī)化標(biāo)準(zhǔn)、定制化方案、全周期服務(wù)”為核心，構(gòu)建了覆蓋半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試全場(chǎng)景的產(chǎn)品體系，既適配量產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效篩查需求，也滿足研發(fā)階段的精準(zhǔn)驗(yàn)證訴求。依托雙生產(chǎn)基地的制造實(shí)力、專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與全國(guó)性服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，上海柏毅持續(xù)為華為、小米等數(shù)千家客戶提供穩(wěn)定可靠的設(shè)備支持與技術(shù)保障。未來，公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力，期待與更多行業(yè)伙伴攜手共贏。




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