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• 三維坐標(biāo)系統(tǒng)：三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x依賴于一個(gè)笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)（X、Y、Z三個(gè)坐標(biāo)軸），通過這些軸來確定物體表面上各個(gè)測(cè)量點(diǎn)的位置。
  
• 測(cè)量探頭：CMM的核心部分是探頭（通常是觸針探頭、激光探頭或光學(xué)探頭）。探頭通過接觸或非接觸的方式，獲取被測(cè)物體表面上的點(diǎn)位信息。
  
  
  • 觸針探頭：常見的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x使用一個(gè)觸針（探頭），當(dāng)觸針接觸到工件表面時(shí)，探頭會(huì)記錄下接觸點(diǎn)的位置坐標(biāo)。探頭的移動(dòng)會(huì)通過CMM的控制系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成精確的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)。
  • 激光或光學(xué)探頭：這些探頭通過激光束或光學(xué)成像獲取物體表面數(shù)據(jù)，適用于需要非接觸測(cè)量的場(chǎng)合，尤其是復(fù)雜形狀或易損物體。
    
• 傳感器和測(cè)量：CMM利用多個(gè)傳感器（包括探頭、激光器、CCD相機(jī)等）來獲取物體的表面形狀、尺寸和幾何參數(shù)。每次測(cè)量都會(huì)獲得一個(gè)測(cè)量點(diǎn)，這些點(diǎn)的三維坐標(biāo)（X、Y、Z）被記錄下來。
  
• 數(shù)據(jù)采集與處理：當(dāng)測(cè)量?jī)x的探頭接觸到物體時(shí)，控制系統(tǒng)會(huì)實(shí)時(shí)記錄探頭位置的變化，并通過內(nèi)置的軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。這些數(shù)據(jù)可以用來生成三維模型、分析誤差、判斷尺寸是否符合公差要求。
  
• 精確控制和定位：三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的精度依賴于其定位系統(tǒng)。CMM采用高精度的線性導(dǎo)軌和伺服電機(jī)，配合精確的傳感器和編碼器，確保測(cè)量過程中的位置精確控制。這樣，測(cè)量誤差非常小，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)的精度。
  
• 測(cè)量方式：
  
  
  • 接觸式測(cè)量：探頭通過直接接觸工件表面，獲取坐標(biāo)信息。這種方式適用于大部分固體物體的精確測(cè)量。
  • 非接觸式測(cè)量：采用激光掃描或光學(xué)傳感器進(jìn)行測(cè)量，適用于高反射、高溫、脆弱或柔軟的物體。